VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor

Board Support Package ermöglicht die schnelle Entwicklung von KI-Systemen und Geräten der nächsten Generation für den Netzwerkrand

Taipeh (Taiwan), 28. Juni 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der Qualcomm® Snapdragon? 820E Embedded Plattform basierendes VIA SOM-9X20 Modul vorgestellt. Das BSP beruht auf der Version 2.0.3. des Yocto Linux-Buildsystems.

"Die Markteinführung des Linux BSP bietet unseren Kunden eine zusätzliche Option für die Entwicklung von KI-Systemen und -Geräten für den Netzwerkrand ("Edge"), die auf der Qualcomm® Snapdragon ? 820E Embedded Plattform basieren", erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. "VIA bietet zudem eine ganze Reihe von Systemhardware- und Softwareanpassungs-Services, welche die Markteinführung beschleunigen und die Entwicklungskosten minimieren."

VIA SOM-9X20

Bei dem VIA SOM-9X20 handelt es sich um ein hochintegriertes System-on-Modul, das von der Embedded-Plattform Qualcomm Snapdragon 820E unterstützt wird. Das nur 8,2 cm x 4,5 cm große Modul verfügt standardmäßig über einen 64GB eMMC-Flash-Speicher sowie 4GB LPDDR4-SDRAM und bietet über seinen MXM 3.0 314-poligen Anschluss umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. Dazu gehören USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus ist eine Auswahl von BSPs verfügbar, die auf Android 8.0 oder Yocto 2.0.3 basieren.

Zu den Hauptfunktionen des BSP gehören:

- Unterstützt das Booten des UNIX Dateisystems (UFS)

- Unterstützt HDMI-Bildschirme

- Unterstützt kapazitive AUO MIPI-Touchpanels über USB-Anschluss

- AUO 10.1" B101UAN01.7 (19201200)

- Unterstützt die Nutzung des COM als Debug-Port

- Unterstützt 2 Gbit-Ethernet Anschlüsse

- Unterstützt 2W Lautsprecher mit Mikrofon-Eingang und Stereo

- Unterstützt standardmäßig die Standards WLAN Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1 und GPS

- Unterstützt die MIPI CSI Kamera OV13850

Verfügbarkeit und Preis

Das VIA SOM-9X20 Modul und das SOMDB2 Carrier Board sind ab sofort für 569 US-Dollar zzgl. Versand im VIA Embedded Onlineshop erhältlich. Zusätzliche Informationen finden Sie unter: www.viaembeddeddstore.com/shop/boards/edge-a-de-veloper-kit/

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung erhalten Sie unter: https://www.viagallery.com/som-9x20/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.
Pressekontakt VIA Technologies
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0) 89/ 360 363 41

http://de.viatech.com

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Taipeh (Taiwan), 28. Juni 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der Qualcomm® Snapdragon? 820E Embedded Plattform basierendes VIA SOM-9X20 Modul vorgestellt. Das BSP beruht auf der Version 2.0.3. des Yocto Linux-Buildsystems.

"Die Markteinführung des Linux BSP bietet unseren Kunden eine zusätzliche Option für die Entwicklung von KI-Systemen und -Geräten für den Netzwerkrand ("Edge"), die auf der Qualcomm® Snapdragon ? 820E Embedded Plattform basieren", erklärt Richard Brown, Vice President International Marketing bei VIA Technologies, Inc. "VIA bietet zudem eine ganze Reihe von Systemhardware- und Softwareanpassungs-Services, welche die Markteinführung beschleunigen und die Entwicklungskosten minimieren."

VIA SOM-9X20

Bei dem VIA SOM-9X20 handelt es sich um ein hochintegriertes System-on-Modul, das von der Embedded-Plattform Qualcomm Snapdragon 820E unterstützt wird. Das nur 8,2 cm x 4,5 cm große Modul verfügt standardmäßig über einen 64GB eMMC-Flash-Speicher sowie 4GB LPDDR4-SDRAM und bietet über seinen MXM 3.0 314-poligen Anschluss umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsmöglichkeiten. Dazu gehören USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, MIPI CSI, MIPI DSI sowie Multifunktionspins für UART, I2C, SPI und GPIO. Darüber hinaus ist eine Auswahl von BSPs verfügbar, die auf Android 8.0 oder Yocto 2.0.3 basieren.

Zu den Hauptfunktionen des BSP gehören:

- Unterstützt das Booten des UNIX Dateisystems (UFS)

- Unterstützt HDMI-Bildschirme

- Unterstützt kapazitive AUO MIPI-Touchpanels über USB-Anschluss

- AUO 10.1" B101UAN01.7 (19201200)

- Unterstützt die Nutzung des COM als Debug-Port

- Unterstützt 2 Gbit-Ethernet Anschlüsse

- Unterstützt 2W Lautsprecher mit Mikrofon-Eingang und Stereo

- Unterstützt standardmäßig die Standards WLAN Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1 und GPS

- Unterstützt die MIPI CSI Kamera OV13850

Verfügbarkeit und Preis

Das VIA SOM-9X20 Modul und das SOMDB2 Carrier Board sind ab sofort für 569 US-Dollar zzgl. Versand im VIA Embedded Onlineshop erhältlich. Zusätzliche Informationen finden Sie unter: www.viaembeddeddstore.com/shop/boards/edge-a-de-veloper-kit/

Weitere Informationen zum VIA SOM-9X20-Modul erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/modules/som-920/

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