VIA stellt neues VIA ALTA DS 3 Edge AI System vor - basierend auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform

Beschleunigt Entwicklung sowie Einsatz intelligenter Edge-Geräte für "New-Retail"-Anwendungen und fördert so Kundenzufriedenheit und -bindung

Taipeh (Taiwan), 25. September 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA ALTA DS 3 Edge AI-Systems (Artificial Intelligence) bekannt. Es ermöglicht die schnelle Entwicklung und Nutzung intelligenter Signage-, Kiosk- und Zugangskontrollgeräte, die Funktionen wie Bild- und Videoaufnahme-, Verarbeitungs- und Anzeigefunktionen in Echtzeit erfordern.

Das VIA ALTA DS 3 System nutzt die hochmodernen Rechen-, Grafik- und AI-basierten Verarbeitungsfunktionen der Embedded-Plattform Snapdragon? 820E von Qualcomm®. Es ermöglicht so völlig neue Anwendererlebnisse, bei denen Kunden ihre eigenen AI-basierten Anwendungen mit immersiven Multimedia-Signage-Inhalten in einem kompakten, stromsparenden System kombinieren können.

Zusätzlich zur Unterstützung dualer Wiedergaben in 4K, einschließlich Dual-Display-Spiegelung und unabhängigen Video-Wiedergabemodi, bietet das System dank seines Gigabit-Ethernet-Ports sowie verschiedener Optionen zur Integration via WLAN- und Bluetooth 4.1- oder 4G LTE-Wireless-Technologie auch eine umfassende Netzwerkkonnektivität. Das robuste Gehäuse mit kleinem Formfaktor bietet zudem flexible Erweiterungsmöglichkeiten für Kamera- und E/A-Peripheriegeräte - und zwar über seine drei USB 3.0-Anschlüsse, einen Mini-USB 2.0-Anschluss und einen MiniPCIe-Steckplatz. Darüber hinaus bietet es weitere Funktionen, wie ein 4 GB POP LPDDR4 RAM, 16 GB eMMC Flash-Speicher, ein M.2-Slot, ein SD-Karten-Slot sowie Audiobuchsen für Line-Out und Mic-In.

Um die Entwicklung von Software und AI-basierten Anwendungen zu erleichtern, wird das VIA ALTA DS 3 System mit einem BSP (Board Support Package) für Android 8.0 geliefert. Darin enthalten ist ein Qualcomm® Neural Processing SDK(Software Development Kit) für künstliche Intelligenz, um Entwicklern zu helfen, ein oder mehrere neuronale Netzwerkmodelle zu betreiben, die in Caffe / Caffe2, ONNX, oder TensorFlow ausgebildet sind, egal ob es auf der CPU, GPU oder DSP läuft.

"Die VIA ALTA DS 3 Lösung bietet eine eng integrierte Systemplattform, die die Innovation von multimediareichen New Retail-Anwendungen im Edge-Bereich beschleunigt, die Kundenzufriedenheit und -engagement verbessern", erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. "Mit seinen flexiblen Anpassungsmöglichkeiten für Hardware und Software, kann das System so optimiert werden, dass es die genauen Installationsanforderungen für Edge AI-Lösungen erfüllt und gleichzeitig die für zukünftige Erweiterungen erforderliche Skalierbarkeit bietet."

Verfügbarkeit

Das VIA ALTA DS 3 System ist ab sofort weltweit erhältlich. Die Geräte können für 399,- US-Dollar zzgl. Versandkosten bestellt werden unter: https://www.viaembeddedstore.com/shop/systems/alta-ds-3/

Weitere Informationen zum System erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/android-signage-players/alta-ds-3/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie zum Download unter: https://www.viagallery.com/alta-ds-3/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.
Pressekontakt VIA Technologies
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0) 89/ 360 363 41

http://de.viatech.com

Pressekontakt:
GlobalCom PR-Network GmbH
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
martin@gcpr.net
+49 (0)89 360 363-41
http://www.gcpr.de

Zitiert aus der Veröffentlichung des Autors >> PR-Gateway << auf http://www.freie-pressemitteilungen.de. Haftungsausschluss: Freie-PresseMitteilungen.de / dieses News-Portal distanzieren sich von dem Inhalt der News / Pressemitteilung und machen sich den Inhalt nicht zu eigen!

Beschleunigt Entwicklung sowie Einsatz intelligenter Edge-Geräte für "New-Retail"-Anwendungen und fördert so Kundenzufriedenheit und -bindung

Taipeh (Taiwan), 25. September 2018 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA ALTA DS 3 Edge AI-Systems (Artificial Intelligence) bekannt. Es ermöglicht die schnelle Entwicklung und Nutzung intelligenter Signage-, Kiosk- und Zugangskontrollgeräte, die Funktionen wie Bild- und Videoaufnahme-, Verarbeitungs- und Anzeigefunktionen in Echtzeit erfordern.

Das VIA ALTA DS 3 System nutzt die hochmodernen Rechen-, Grafik- und AI-basierten Verarbeitungsfunktionen der Embedded-Plattform Snapdragon? 820E von Qualcomm®. Es ermöglicht so völlig neue Anwendererlebnisse, bei denen Kunden ihre eigenen AI-basierten Anwendungen mit immersiven Multimedia-Signage-Inhalten in einem kompakten, stromsparenden System kombinieren können.

Zusätzlich zur Unterstützung dualer Wiedergaben in 4K, einschließlich Dual-Display-Spiegelung und unabhängigen Video-Wiedergabemodi, bietet das System dank seines Gigabit-Ethernet-Ports sowie verschiedener Optionen zur Integration via WLAN- und Bluetooth 4.1- oder 4G LTE-Wireless-Technologie auch eine umfassende Netzwerkkonnektivität. Das robuste Gehäuse mit kleinem Formfaktor bietet zudem flexible Erweiterungsmöglichkeiten für Kamera- und E/A-Peripheriegeräte - und zwar über seine drei USB 3.0-Anschlüsse, einen Mini-USB 2.0-Anschluss und einen MiniPCIe-Steckplatz. Darüber hinaus bietet es weitere Funktionen, wie ein 4 GB POP LPDDR4 RAM, 16 GB eMMC Flash-Speicher, ein M.2-Slot, ein SD-Karten-Slot sowie Audiobuchsen für Line-Out und Mic-In.

Um die Entwicklung von Software und AI-basierten Anwendungen zu erleichtern, wird das VIA ALTA DS 3 System mit einem BSP (Board Support Package) für Android 8.0 geliefert. Darin enthalten ist ein Qualcomm® Neural Processing SDK(Software Development Kit) für künstliche Intelligenz, um Entwicklern zu helfen, ein oder mehrere neuronale Netzwerkmodelle zu betreiben, die in Caffe / Caffe2, ONNX, oder TensorFlow ausgebildet sind, egal ob es auf der CPU, GPU oder DSP läuft.

"Die VIA ALTA DS 3 Lösung bietet eine eng integrierte Systemplattform, die die Innovation von multimediareichen New Retail-Anwendungen im Edge-Bereich beschleunigt, die Kundenzufriedenheit und -engagement verbessern", erklärt Richard Brown, VP International Marketing bei VIA Technologies Inc. "Mit seinen flexiblen Anpassungsmöglichkeiten für Hardware und Software, kann das System so optimiert werden, dass es die genauen Installationsanforderungen für Edge AI-Lösungen erfüllt und gleichzeitig die für zukünftige Erweiterungen erforderliche Skalierbarkeit bietet."

Verfügbarkeit

Das VIA ALTA DS 3 System ist ab sofort weltweit erhältlich. Die Geräte können für 399,- US-Dollar zzgl. Versandkosten bestellt werden unter: https://www.viaembeddedstore.com/shop/systems/alta-ds-3/

Weitere Informationen zum System erhalten Sie unter: https://www.viatech.com/en/systems/android-signage-players/alta-ds-3/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie zum Download unter: https://www.viagallery.com/alta-ds-3/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für KI (Künstliche Intelligenz), IoT- und Smart City-Anwendungen: von Computer Vision und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung, im Bereich autonomes Fahren und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.
Pressekontakt VIA Technologies
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0) 89/ 360 363 41

http://de.viatech.com

Pressekontakt:
GlobalCom PR-Network GmbH
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
martin@gcpr.net
+49 (0)89 360 363-41
http://www.gcpr.de

Zitiert aus der Veröffentlichung des Autors >> PR-Gateway << auf http://www.freie-pressemitteilungen.de. Haftungsausschluss: Freie-PresseMitteilungen.de / dieses News-Portal distanzieren sich von dem Inhalt der News / Pressemitteilung und machen sich den Inhalt nicht zu eigen!

Aktuell Informativ Unabhängig: Deutsche-Politik-News.de

Deutsche Politik News und Infos: Nachrichten @ Deutsche-Politik-News.de !



Aktuell Informativ Unabhängig: Deutsche-Politik-News.de	Suche auf D-P-N.de:

Home Anmelden/Einloggen	DPN-Aktuell DPN-Exklusiv Kolumne Fakten Themen Skandale Top-News Neueste Videos