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 Deutsche-Politik-News.de ! Weitere News: VIA und RYOSAN stellen auf der ESEC 2016 neue IoT-Gateway-Lösung vor

Veröffentlicht am Dienstag, dem 10. Mai 2016 @ 14:58:23 auf Deutsche-Politik-News.de

(374 Leser, 0 Kommentare, 0 Bewertungen, Durchschnittsbewertung: 0,00)



Hoch-individualisierbare Android-Plattform ermöglicht cloud-basierte Notfalldienste in Smart Homes und beim "Betreuten Wohnen"

Taipeh (Taiwan), 10. Mai 2016 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt im Rahmen der diese Woche stattfindenden japanischen IT-Woche seine neue, hoch-individualisierbare IoT-Gateway-Lösung vor. Die gemeinsam mit der Ryosan Co., Ltd. entwickelte Lösung wird auf der Embedded Systems Expo Conference (ESEC) präsentiert. Die Konferenz findet vom 11.- 13. Mai auf dem internationalen Messegelände Tokyo Big Site statt. Interessenten finden VIA Technologies am Stand W5-45 in der West-Halle des Messegeländes.

Die auf dem VIA ARTiGO A900 System basierende Lösung kann dank der reibungslosen Integration von Sensoren und Geräten unter Einsatz des VIA SMART ETK (Embedded Tool Kit) problemlos für spezielle Smart Home- und Managed Living-Umgebungen optimiert werden. Mit seiner fortschrittlichen Konnektivität und Leistung ist das System in der Lage, automatisch die Daten verschiedener Sensoren zu sammeln sowie zu verwalten. Zudem kann es nahtlos mit unterstützenden, cloud-basierten IT-Dienstleistungen gekoppelt werden, die in Situationen wie Feuer, Einbruch oder Gesundheitsnotfällen eine sofortige Reaktion ermöglichen.

"Durch die schnell alternde Bevölkerung herrscht in Japan ein enormer Bedarf an Home Monitoring und damit verbundenen cloud-basierten IT-Dienstleistungen, die in Notfällen automatisch reagieren und schnelle Hilfe ermöglichen", erklärt Satoshi Mizusawa, General Manager bei RyosanCo., Ltd. "Dank der engen Zusammenarbeit mit VIA können wir schnell in diesem Markt Fuß fassen und Kunden eine zuverlässige Lösung bieten, die ihre Sicherheit und ihren Komfort deutlich verbessern wird."

"Die Einführung dieses neuen IoT Gateway-Systems, gemeinsam mit Ryosan, ist ein perfektes Beispiel für die Synergieeffekte, die erreicht werden können, wenn zwei Unternehmen eng zusammenarbeiten, um innovative Lösungen für wachsende IoT-Märkte zu schaffen", so Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. "Indem wir das Know-How aus unseren jeweiligen Fachgebieten gemeinsam nutzen, sind wir in der einzigartigen Lage, maßgeschneiderte IoT-Lösungen anbieten zu können, die für die jeweiligen Zielumgebungen optimierbar sind."

VIA ARTiGO A900

Beim VIA ARTiGO A900 handelt es sich um ein lüfterloses, ultra-kompaktes Android-basiertes System, welches brandneue 2D/3D-Graphiken und Full-HD Videoleistung bietet. Zudem verfügt die Lösung über umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, Netzwerkfunktionen und fortschrittliche Software-Entwicklungs-Tools für ein breites Spektrum interaktiver Kiosk-Systeme, Hausautomatisierung, Signage, HMI und andere IoT- und M2M-Anwendungen.

Das VIA ARTiGO A900 Board Support Package (BSP) unterstützt Android 4.4.2 und beinhaltet außerdem das VIA Smart ETK, das mehrere APIs bereitstellt, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zur Absicherung gegen Systemabstürze, GPIO Access, COM Port Access, RTC für automatische Einschaltfunktionen sowie eine Beispielanwendung.

Weitere Informationen über den VIA ARTIGO A900 erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/ja/systems-ja/sff-pcs/artigo-a900/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/via-artigo-a900/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Über Ryosan Co., Ltd.
Ryosan Company, Limited ist ein Elektronik-Handelsunternehmen, welches Halbleiter, Elektronik-Komponenten sowie Elektronik-Geräte vertreibt. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Tokyo betreibt weltweit etwa 50 Niederlassungen. Ryosan identifiziert sich mit dem "Ryosan Spirit", definierte sich über dessen Wertevorstellungen, richtet seine unternehmerischen Entscheidungen und Aktivitäten an dieser Leitlinie aus und wird als Firmengruppe auch weiterhin die Erwartungen der Gesellschaft erfüllen, indem es seine Funktionen als öffentliche Institution weiter vorantreibt. http://www.ryosan.co.jp/eng/

Hinweis an Journalisten, Redakteure und Autoren: VIA bitte immer in Großbuchstaben.

The names of actual companies and products mentioned herein may be the trademarks of their respective owners.
Pressekontakt VIA Technologies
Martin Uffmann
Münchener Straße 14
85748 Garching bei München
+49 (0) 89/ 360 363 41

http://de.viatech.com

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martin@gcpr.net
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Zitiert aus der Veröffentlichung des Autors >> PR-Gateway << auf http://www.freie-pressemitteilungen.de. Haftungsausschluss: Freie-PresseMitteilungen.de / dieses News-Portal distanzieren sich von dem Inhalt der News / Pressemitteilung und machen sich den Inhalt nicht zu eigen!


Hoch-individualisierbare Android-Plattform ermöglicht cloud-basierte Notfalldienste in Smart Homes und beim "Betreuten Wohnen"

Taipeh (Taiwan), 10. Mai 2016 - VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt im Rahmen der diese Woche stattfindenden japanischen IT-Woche seine neue, hoch-individualisierbare IoT-Gateway-Lösung vor. Die gemeinsam mit der Ryosan Co., Ltd. entwickelte Lösung wird auf der Embedded Systems Expo Conference (ESEC) präsentiert. Die Konferenz findet vom 11.- 13. Mai auf dem internationalen Messegelände Tokyo Big Site statt. Interessenten finden VIA Technologies am Stand W5-45 in der West-Halle des Messegeländes.

Die auf dem VIA ARTiGO A900 System basierende Lösung kann dank der reibungslosen Integration von Sensoren und Geräten unter Einsatz des VIA SMART ETK (Embedded Tool Kit) problemlos für spezielle Smart Home- und Managed Living-Umgebungen optimiert werden. Mit seiner fortschrittlichen Konnektivität und Leistung ist das System in der Lage, automatisch die Daten verschiedener Sensoren zu sammeln sowie zu verwalten. Zudem kann es nahtlos mit unterstützenden, cloud-basierten IT-Dienstleistungen gekoppelt werden, die in Situationen wie Feuer, Einbruch oder Gesundheitsnotfällen eine sofortige Reaktion ermöglichen.

"Durch die schnell alternde Bevölkerung herrscht in Japan ein enormer Bedarf an Home Monitoring und damit verbundenen cloud-basierten IT-Dienstleistungen, die in Notfällen automatisch reagieren und schnelle Hilfe ermöglichen", erklärt Satoshi Mizusawa, General Manager bei RyosanCo., Ltd. "Dank der engen Zusammenarbeit mit VIA können wir schnell in diesem Markt Fuß fassen und Kunden eine zuverlässige Lösung bieten, die ihre Sicherheit und ihren Komfort deutlich verbessern wird."

"Die Einführung dieses neuen IoT Gateway-Systems, gemeinsam mit Ryosan, ist ein perfektes Beispiel für die Synergieeffekte, die erreicht werden können, wenn zwei Unternehmen eng zusammenarbeiten, um innovative Lösungen für wachsende IoT-Märkte zu schaffen", so Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. "Indem wir das Know-How aus unseren jeweiligen Fachgebieten gemeinsam nutzen, sind wir in der einzigartigen Lage, maßgeschneiderte IoT-Lösungen anbieten zu können, die für die jeweiligen Zielumgebungen optimierbar sind."

VIA ARTiGO A900

Beim VIA ARTiGO A900 handelt es sich um ein lüfterloses, ultra-kompaktes Android-basiertes System, welches brandneue 2D/3D-Graphiken und Full-HD Videoleistung bietet. Zudem verfügt die Lösung über umfangreiche Anschlussmöglichkeiten, Netzwerkfunktionen und fortschrittliche Software-Entwicklungs-Tools für ein breites Spektrum interaktiver Kiosk-Systeme, Hausautomatisierung, Signage, HMI und andere IoT- und M2M-Anwendungen.

Das VIA ARTiGO A900 Board Support Package (BSP) unterstützt Android 4.4.2 und beinhaltet außerdem das VIA Smart ETK, das mehrere APIs bereitstellt, einschließlich Watchdog Timer (WDT) zur Absicherung gegen Systemabstürze, GPIO Access, COM Port Access, RTC für automatische Einschaltfunktionen sowie eine Beispielanwendung.

Weitere Informationen über den VIA ARTIGO A900 erhalten Sie unter: http://www.viatech.com/ja/systems-ja/sff-pcs/artigo-a900/

Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-arm-solutions/via-artigo-a900/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com

Über Ryosan Co., Ltd.
Ryosan Company, Limited ist ein Elektronik-Handelsunternehmen, welches Halbleiter, Elektronik-Komponenten sowie Elektronik-Geräte vertreibt. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Tokyo betreibt weltweit etwa 50 Niederlassungen. Ryosan identifiziert sich mit dem "Ryosan Spirit", definierte sich über dessen Wertevorstellungen, richtet seine unternehmerischen Entscheidungen und Aktivitäten an dieser Leitlinie aus und wird als Firmengruppe auch weiterhin die Erwartungen der Gesellschaft erfüllen, indem es seine Funktionen als öffentliche Institution weiter vorantreibt. http://www.ryosan.co.jp/eng/

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Artikel-Titel: Weitere News: VIA und RYOSAN stellen auf der ESEC 2016 neue IoT-Gateway-Lösung vor

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