Geringer Verzug: DELO ermöglicht großflächigen Chipverguss

Windach, 11. Februar: Auch bei Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern, spielt die kostengünstige Fertigung eine immer größere Rolle. DELO Industrie Klebstoffe hat bei seiner neuen Vergussmasse daher besonderen Wert auf einen niedrigen Ausdehnungskoeffizienten gelegt, der einen großflächigen Chipverguss ohne Verzug ermöglicht.

Nicht nur bei der Chipfertigung, auch bei der Weiterverarbeitung der Chips gibt es einen starken Trend zur Rationalisierung, etwa beim Chipverguss. Zum einen platzieren immer mehr Unternehmen eine Vielzahl gleicher Bauelemente auf einer Leiterplatte, die dann komplett vergossen und anschließend vereinzelt werden. Zum anderen werden auch komplett bestückte Leiterplatten vollständig vergossen, anstatt ein Gehäuse zum Schutz vor Umwelteinflüssen zu verwenden.

„Ein großflächiger Verguss verkürzt die Prozesszeit deutlich und bietet ein großes Einsparpotential“, sagt Gudrun Weigel, Leiterin Engineering und Mitglied der Geschäftsleitung bei DELO. „Doch dieser Ansatz hatte in der Praxis oft Grenzen.“

Bei Anwendungen mit hohen chemischen und thermischen Anforderungen kam es beim großflächigen Verguss bislang zu einem Verzug der Leiterplatte während des Aushärtens. Das führte zu Spannungen in den Bauelementen und erschwerte das Vereinzeln der Packages mittels Sägen. Ein solcher Verzug ist das Ergebnis unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten von Leiterplatten (10-20 ppm/K) und Vergussmassen (meist mehr als 20 ppm/K). DELO hat nun eine optimierte Vergussmasse entwickelt, die einen CTE-Wert von 11 ppm/K erreicht. Ein Verzug wird damit fast vollständig minimiert, womit sie sich bestens für den großflächigen Chipverguss eignet.

Die weiteren Eigenschaften im Überblick:
• Ausgezeichnete Fließeigenschaften auch ohne Substratheizung
• Kombination mit Dam möglich (Dam & Fill-Prozess)
• Variable Aushärtungsparameter: Schnelle Aushärtung (bis zu 20 Minuten) oder niedrige Aushärtungstemperatur (bis zu 100 °C)
• Einsatztemperatur von -65 bis 165 °C
• Hervorragende Beständigkeit gegen Chemikalien und Feuchtigkeit

Über DELO:

DELO ist ein führender Hersteller von Industrieklebstoffen mit Sitz in Windach bei München. Im letzten Geschäftsjahr bis zum 31.03.2013 erwirtschafteten 350 Mitarbeiter einen Umsatz von über 50 Mio. Euro. Das Unternehmen bietet maßgeschneiderte Spezialklebstoffe und Gerätesysteme für Anwendungen in speziellen Branchen – von der Elektronik bis hin zur Chipkarten- und Automobilzulieferindustrie sowie in der Glas- und Kunststoffverarbeitung. Zu den Kunden zählen Unternehmen wie Bosch, Daimler, Festo, Infineon, Knowles und Siemens. DELO verfügt über ein Netz weltweiter Vertretungen und Vertriebspartner.

Pressekontakt:
Matthias Stollberg / Katrin Kirchgässner
DELO Industrie Klebstoffe
DELO-Allee 1, D-86949 Windach
Telefon +49 8193 9900-212 / -391
E-Mail matthias.stollberg@delo.de / katrin.kirchgaessner@delo.de
www.DELO.de

Windach, 11. Februar: Auch bei Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern, spielt die kostengünstige Fertigung eine immer größere Rolle. DELO Industrie Klebstoffe hat bei seiner neuen Vergussmasse daher besonderen Wert auf einen niedrigen Ausdehnungskoeffizienten gelegt, der einen großflächigen Chipverguss ohne Verzug ermöglicht.

Nicht nur bei der Chipfertigung, auch bei der Weiterverarbeitung der Chips gibt es einen starken Trend zur Rationalisierung, etwa beim Chipverguss. Zum einen platzieren immer mehr Unternehmen eine Vielzahl gleicher Bauelemente auf einer Leiterplatte, die dann komplett vergossen und anschließend vereinzelt werden. Zum anderen werden auch komplett bestückte Leiterplatten vollständig vergossen, anstatt ein Gehäuse zum Schutz vor Umwelteinflüssen zu verwenden.

„Ein großflächiger Verguss verkürzt die Prozesszeit deutlich und bietet ein großes Einsparpotential“, sagt Gudrun Weigel, Leiterin Engineering und Mitglied der Geschäftsleitung bei DELO. „Doch dieser Ansatz hatte in der Praxis oft Grenzen.“

Bei Anwendungen mit hohen chemischen und thermischen Anforderungen kam es beim großflächigen Verguss bislang zu einem Verzug der Leiterplatte während des Aushärtens. Das führte zu Spannungen in den Bauelementen und erschwerte das Vereinzeln der Packages mittels Sägen. Ein solcher Verzug ist das Ergebnis unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten von Leiterplatten (10-20 ppm/K) und Vergussmassen (meist mehr als 20 ppm/K). DELO hat nun eine optimierte Vergussmasse entwickelt, die einen CTE-Wert von 11 ppm/K erreicht. Ein Verzug wird damit fast vollständig minimiert, womit sie sich bestens für den großflächigen Chipverguss eignet.

Die weiteren Eigenschaften im Überblick:
• Ausgezeichnete Fließeigenschaften auch ohne Substratheizung
• Kombination mit Dam möglich (Dam & Fill-Prozess)
• Variable Aushärtungsparameter: Schnelle Aushärtung (bis zu 20 Minuten) oder niedrige Aushärtungstemperatur (bis zu 100 °C)
• Einsatztemperatur von -65 bis 165 °C
• Hervorragende Beständigkeit gegen Chemikalien und Feuchtigkeit

Über DELO:

DELO ist ein führender Hersteller von Industrieklebstoffen mit Sitz in Windach bei München. Im letzten Geschäftsjahr bis zum 31.03.2013 erwirtschafteten 350 Mitarbeiter einen Umsatz von über 50 Mio. Euro. Das Unternehmen bietet maßgeschneiderte Spezialklebstoffe und Gerätesysteme für Anwendungen in speziellen Branchen – von der Elektronik bis hin zur Chipkarten- und Automobilzulieferindustrie sowie in der Glas- und Kunststoffverarbeitung. Zu den Kunden zählen Unternehmen wie Bosch, Daimler, Festo, Infineon, Knowles und Siemens. DELO verfügt über ein Netz weltweiter Vertretungen und Vertriebspartner.

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